SMT贴片的生产流程虽然看似复杂，但本质上是一个高度标准化、自动化的作业链，从贴装元器件到完成焊接，大致分为贴片前准备、贴片作业、回流焊接和后段检测等几个阶段。以下是详细的逐步解析，帮助你清晰了解从贴片到回流焊之间具体需要经过哪些步骤。

　　一、贴片前的准备工作(工艺启动前)

　　在真正开始贴片前，需要做好一系列准备工作，以确保流程稳定高效：

　　PCB进料准备

　　将空的PCB板按批次进行清点、防静电处理，准备上线。

　　钢网装配与锡膏准备

　　安装对应产品的钢网模板，并将事先冷藏好的锡膏回温、搅拌。

　　程序文件调入贴片机

　　把该产品的贴片程序(坐标文件、BOM信息)导入贴片设备并进行验证。

　　物料上料(编带/盘料)

　　将贴片所需的所有元件装入贴片机的供料器中，按料号逐一匹配。

　　首件检测与调试

　　上线前贴一块“首件板”，由工程或品质确认元件位置、极性、焊盘对位无误后，方可批量启动。

　　二、正式生产流程：从贴片到回流焊需要经过的主要步骤如下：

　　第一步：锡膏印刷(Solder Paste Printing)

　　通过钢网和印刷机，将锡膏准确印刷到PCB的焊盘上，这是整个焊接质量的基础。锡膏起到“黏着剂”和“焊接材料”双重作用。

　　要求锡膏厚度均匀、印刷清晰、不连锡

　　常配合**SPI(锡膏检测仪)**检测印刷质量

　　第二步：贴片(元件贴装，Mounting)

　　贴片机根据程序将各种SMD元件快速精准地贴放到锡膏焊盘上。这一步是整个SMT工艺中最关键的自动化步骤。

　　包含贴装电阻、电容、IC、连接器、二极管等

　　精度单位通常在0.01mm以内

　　常用品牌如富士、雅马哈、西门子、JUKI

　　第三步：回流焊接(Reflow Soldering)

　　贴片完成后，整块板进入回流焊炉进行加热。炉温通过多个温区控制，将锡膏熔化，再自然冷却凝固，从而实现元器件与PCB的牢固焊接。

　　通常有8~10温区的多段回流炉

　　典型峰值温度范围为230°C ~ 250°C(无铅焊料)

　　焊接曲线需精准设置，避免虚焊、爆板

　　三、回流焊后的检测与处理(贴装完成后)

　　虽然你问的是贴片到回流焊之间的过程，但通常回流焊后还需经过一系列检测与处理步骤，保证良率和出货品质：

　　AOI光学检测：自动识别偏位、少件、错件、反向、连锡等外观缺陷。

　　X-ray透视检测(针对BGA/QFN等底部焊点封装)：用于看焊球内部是否空洞或虚焊。

　　功能测试(FCT)或ICT针床测试：验证电路是否正常工作、焊点是否通断。

　　手动复查和维修：对检测出的问题板进行维修、更换或重焊处理。

　　总结：从贴片到回流焊一共经过哪几步?

　　严格来说，贴片到回流焊这段核心流程共分为三大步骤：

　　锡膏印刷

　　自动贴片

　　回流焊接

　　而在整个SMT贴片生产中，这只是中段流程。如果从头到尾全流程来看，应该包含：

　　准备 → 印刷 → 贴片 → 焊接 → 检测 → 测试 → 出货