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技术百科 2026/8/6

PCB 半孔工艺｜设计与制造要点

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公司动态 2026/10/14

爵辉伟业电路｜每周行业资讯第 9期

一、行业中共中央、国务院部署19项举措发展新质生产力10月9日，中共中央、国务院发布《关于发展新质生产力的意见》，围绕科技创新、产业创新、发展方式创新、体制机制创新和人才工作机制创新提出19项重点举措，明确加快关键核心技术突破，推进制造业重点产业链高质量发展，推动人工智能与实体经济深度融合，并加大长期资本对硬科技的支持。（国家数据局）国家发改委国家信息中心发布多项先行指标显示..

行业资讯 2026/10/14

爵辉伟业电路｜每周行业资讯第 8期

深圳市爵辉伟业电路有限公司是深耕 PCB 与 PCBA 领域的一站式综合服务商，主营高精密多层 PCB 制板、高阶 HDI 板、AI 算力电路板定制、PCB 快速打样、SMT 贴片加工、DIP 插件、PCBA 包工包料代工代料及整机组装测试等全流程服务。公司配备高端精密生产设备，可适配超高密度封装工艺，产品广泛应用于 AI 算力、通信设备、新能源汽车、智能家居、工业控制、医疗..

技术百科 2026/10/12

PCB 阻焊层厚度：厚了是 “负担”，薄了是 “隐患”—— 多少才算刚刚好的“铠甲”？

爵辉伟业讲解 PCB 阻焊层厚度工艺知识：阻焊太厚易引发 BGA 枕头效应、阻抗偏移；太薄会绝缘不足、铜面氧化。附消费电子 / 车载 / 高压板阻焊厚度标准与金相切片检测方案，支持 PCB&PCBA 定制。

技术百科 2026/10/10

元器件极性问题：二极管、钽电容、IC第一脚方向标注规范与DFM防错方案

元器件极性贴反容易造成 SMT 批量报废！爵辉伟业电路讲解二极管、钽电容、IC 第一脚 PCB 丝印标注规范，DFM 阶段极性隐患排查方法，全流程极性防错管控方案。

常见问题 2026/10/10

PCBA打样停产料 EOL 料怎么处理？元器件替代料选型与验证流程｜爵辉伟业电路

元器件 EOL 停产断供怎么办？爵辉伟业电路讲解 EOL 停产物料识别、替代料选型原则，分享消费 / 工控 / 汽车 / 医疗电子的替代料完整验证流程，避免直接换料带来产品失效。

常见问题 2026/10/9

焊点空洞率多少算合格？IPC 标准与实际控制的差距

问：焊点空洞率多少算合格？IPC 标准是怎么规定的？为什么汽车电子和医疗设备的要求更严格？工厂实际能做到什么水平？答：焊点空洞是 SMT 贴片中最常见也最容易被忽视的隐形缺陷。焊球内部的气泡如果过大，会降低焊点的机械强度和导热能力，在长期温变或振动环境下可能开裂失效。但很多工程师不知道的是：IPC 标准规定的 25% 空洞率，在汽车电子和医疗设备领域远远不够。一、IPC 标准..

常见问题 2026/10/9

PCB为什么要做阻抗控制？阻抗不匹配有什么影响？常见阻抗值标准

问：PCB阻抗是什么？为什么高速电路板必须做阻抗控制？阻抗不匹配会出现哪些问题？常用PCB阻抗标准有哪些？哪些板材和走线会影响阻抗精度？答：PCB阻抗全称PCB特性阻抗，是高频、高速信号在PCB铜走线上传输时产生的交流传输阻力，区别于普通铜线的直流电阻，是高速PCB、高频电路板生产的核心管控指标。PCB阻抗控制的核心是实现阻抗匹配，让信号源、PCB传输走线、接收负载三者阻抗保..

常见问题 2026/10/8

PCBA 打样支持高频板吗？Rogers 材料与混压工艺全解析，高频 PCB 打样厂家这样选

5G通信、毫米波雷达、高速光模块等高频应用对PCB的信号完整性要求极高。普通FR-4在高频下损耗巨大，必须使用Rogers、PTFE等高频材料。但高频材料加工难度远高于FR-4——PTFE表面惰性强、混压容易分层、阻抗控制精度要求±5%。很多PCB工厂只能做FR-4，一碰高频材料就出问题。爵辉伟业电路支持Rogers RO4000系列、RO5880、PTFE、Panasonic Megtron 6...