快板打样 8小时出货
高多层
4-26层高多层定制
- 超厚金100u"
- 定制压合结构/特殊混压结构
- 多级阻抗/最小孔径0.1mm
- 线宽最小 35um/1.4mil
- 对位精度 ±12um
- 重合精度可满足 25um
189-2464-6170
szjhpcb@VIP.126.com
7*24小时工程师一对一技术支持
高精密特种 PCB制板
10年只为做好每一块板
严选A级板材
权威认证可靠
全程一对一服务
快至8小时出货
PCB制板服务
单层到多层，HDI盲埋到透明，柔性到刚性PCB，覆盖电子制造全领域，精通高多层、高精密、高难度、高可靠的电路板特殊定制服务。
研发/中小批量6天出货
HDI
1-5阶，任意阶
- 高TG值≥170℃
- 激光钻孔/电镀填孔
- 2/2mil 线宽
- 特殊结构：背钻、揭盖
标准打样 最快24小时
软硬结合/FPC
1-16层
- 支持激光孔/盲埋孔/HDI工艺
- 0.05/0.05mm线宽线距
- 100%电测出货
- ISO9001、ISO14385认证
A级板材 99.8%良品率
高频/高速
纯压/混压4-16层，PTFE，BT树脂基板
- 罗杰斯/台耀/Isola（伊索拉)
- 等离子除胶渣工艺
- 低介电常数/低损耗因子板材
- 不对称混压/异质混压
高导热高耐压 热点分离
金属基板
1-8层
- 双面/多层夹芯铝基/铜基
- 铜箔厚度：0.5oz-6oz
- 最小孔径：0.80mm（混压min0.30mm）
- 无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、OSP等
特殊工艺
提供高多层、高精密、高难度、高可靠的电路板特殊定制服务
2mil线宽
0.15mm孔径
0.2mm薄板
电金100"
1米尺寸
超高TG260
HDI
厚铜
镍钯金
选择性电金
定制压合结构
树脂/铜浆塞孔
阶梯孔/槽
阶梯铜
黑芯板材
无卤素板材
多色油墨
原材料保障
采用建滔、生益、南亚A级板材
品质保障
ISO9001、ISO14385、UL、RoHS、REACH
交期保障
24小时加急打样8小时出货、量产3-4天出货
生产设备
先进的PCB高精密制造设备 造就高品质产品
东台钻孔机
高速高精度钻孔设备，支持小孔径与多层板精密加工，确保孔位稳定与后续电镀可靠。
垂直沉铜线
13:1的深孔能力、超98%的孔内有效沉积面积，90分钟除胶+沉铜流程生产周期，适用于多层板和高密度互连板等复杂PCB产品的精密制造。
LDI阻焊曝光
数字化直接成像曝光，提升精细线路与阻焊对位精度，满足高密度PCB的稳定量产需求。
多层热压线
精准控制温度、压力与层间对位，适配多层板、厚铜板及复杂叠构的压合生产。
文字打印机
高解析喷印设备保证字符清晰耐用，提升产品识别、追溯与外观一致性。
飞针测试线
灵活高效完成开短路检测与电性能验证，为样板和小批量订单提供可靠出货保障。
产品展示
高多层PCB板
查看更多
结构层数超过4层的多功能线路板，具备更高的布线密度、更强的信号完整性与更低的EMI风险，爵辉10年+高层精密板工艺，快速打样与批量兼顾，为医疗设备、工控主板、AI服务器、5G基站等高复杂度系统提供稳定可靠的核心支撑。
12层车载高速PCB板
层数：12层 线宽线距：3/2mil 板材：TU872 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：汽车
14层台耀高频PCB板
层数：14层 线宽线距：4/2mil 板材：TU872 表面处理：沉金2U” 板厚：2.0mm 应用产品：汽车
医疗扫描仪PCB板
层数：20层 线宽线距：3/3mil 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：1.2mm 应用产品：医疗仪器
工控主机高多层板
层数：12层 线宽线距：4/4mil 板材：高TG FR4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：工业控制
AI服务器加速卡
层数：18层 线宽线距：3/3mil 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：2.0mm 应用产品：AI服务器
通信基站背板
层数：16层 线宽线距：4/4mil 板材：高TG FR4 表面处理：沉锡 板厚：2.4mm 应用产品：通信设备
高密度控制PCB板
层数：10层 线宽线距：3/3mil 板材：FR4 表面处理：OSP 板厚：1.0mm 应用产品：智能终端
安防视频主板
层数：8层 线宽线距：4/4mil 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：1.6mm 应用产品：安防设备
汽车电子控制板
层数：12层 线宽线距：4/4mil 板材：高TG FR4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：车载电子
数据中心高层背板
层数：24层 线宽线距：4/4mil 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：3.2mm 应用产品：数据中心
航空控制PCB板
层数：14层 线宽线距：3/3mil 板材：高TG FR4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：航空电子
高速运算核心板
层数：12层 线宽线距：3/3mil 板材：低损耗FR4 表面处理：化金 板厚：1.6mm 应用产品：高速计算
影像采集处理板
层数：20层 线宽线距：3/3mil 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：1.2mm 应用产品：医疗影像
电源管理多层板
层数：10层 线宽线距：4/4mil 板材：FR4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：电源模块
“零缺陷”制造
为客户提供真正放心的PCB&PCBA产品
严选A级板材
权威认证可靠
全程一对一服务
快至8小时出货
