PCBA一站式全流程服务

10 年+

高精密多层PCBA技术与经验沉淀

全BOM采购

全自动化管理

全程一对一服务

大客户可月结

『爵辉PCBA』能做什么

高精密特种PCB制板、BOM配单、SMT贴片加工、DIP插件后焊、PCBA成品测试组装、PCBA成品老化源头工厂，支持来图来样定制加工，全程一对一服务，专注PCBA打样、中小批量领域

原装正品高效配齐

BOM采购

原厂原料一站式集采成本更优

资深工程师一对一审核BOM，规避缺料、错料
只合作原厂/授权渠道，从源头保障贴片品质
成熟供应链集采解决“量小价高”隐形溢价
100% IQC来料检验，抵制接收不良物料
客户按需购买，无需整盘采购，不压库存
样品试产、中小批量生产全场景适配

精密贴装 99.8%良品率

SMT贴片

9重品控防线 “零缺陷”守护

支持双面、DIP后焊插件、异形件
5条雅马哈SMT贴片加工产线
引入先进制造管理系统，全程可追溯
支持01005微型元器件、BGA超高精密封装
9重品控防线，层层把关，杜绝不良品流出
中小批量试产/量产均可承接

一站式服务省心省力

PCBA包工包料

PCB打样+元器件采购+SMT/DIP一站式交付

PCB制板+SMT贴片+DIP插件统一交期
10年+工程团队专业DFM，从源头规避设计缺陷
原厂原料BOM集采，质好价优，客户成本可控
生产管理全程可控可追溯，交付“零缺陷”
全程专属负责人一对一服务
样品打样到中小批量生产全场景支持

『精密设备』一流产线为品质保驾护航

自有工厂，5条SMT贴片线，配套全新进口雅马哈贴片机，全自动锡膏印刷机、十温区回流焊、波峰焊等高端设备，并配有先进的AOI、X-RAY、SPI、智能首件测试仪、三防漆涂覆机等高精密一流设备。

雅马哈高速贴片机

支持最小尺寸01005微型元器件，最大1200*460mm PCB贴片，速度高达45300CPH，贴装精度达37.5um

全自动锡膏印刷机

PCB尺寸最小为50*50mm，最大为400*340mm，重复定位精度高达±0.01mm。

JT高温回流焊

上下各10温区温度控制，温度精度控制在±1℃，升温稳定快速。

后焊插件

支持散热片、晶振、USB、VGA等多类插件，不同工序之间相互质检。

AOI检测仪

500万像素工业相机，主要检测错、漏、反、偏位、立碑、桥连、空焊。

IPQC检测

严格按照检验标准检查生产首件、巡检产品，制程全程可追溯。

X-RAY检测机

无损微米级检测层压偏位、孔壁空洞、BGA/QFN虚焊、焊球裂纹。

『9重品控防线』铸就“零缺陷”品质

IQC来料检测

检测目的：

对供应商提供的物料进行严格的质量把控
确保进入生产流程的物料符合标准
杜绝因物料不良造成的制程不良
以及翻新料导致的时效损耗

SPI锡膏检测

检测目的：

利用先进的光学检测技术，对锡膏印刷质量进行全方位检测
提前发现锡膏量不足、偏移、桥接等缺陷
避免不良品流入下道工序

在线AOI检测

检测目的：

利用先进的机器视觉技术，对生产过程中的产品进行自动光学检测
快速、准确地识别错件、漏件、反件等缺陷
拦截不良物料流入下道工序

SMT首件检测

检测目的：

确认生产线贴装流程的正确性
确保每颗阻容元件(如电阻、电容等)的参数在标准范围内

IPQC产品检验

检测目的：

能实时监控生产过程，及时纠错、预防质量问题
提升产品质量，降低成本并为持续改进提供数据支撑

离线AOI检测

检测目的：

按IPC610D标准检测，对完成焊接的表面贴装的
PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查
不损伤产品，为质量把控提供有力支撑

X-RAY检测

检测目的：

针对肉眼不可见原件的焊点进行检测确保BGA每个焊球的可靠性
如电子元件虚焊、内部结构缺陷等肉眼难见问题，大幅提升检测准确性与可靠性，为产品质量把关及工艺优化提供关键依据

QC人工检验

检测目的：

参照行业标准IPC-610检验标准，对成品板进行严格的人工检验
保证100%“零缺陷”出货，为产品质量把控增添可靠保障

QA出货检验

检测目的：

出货之前严格检验，并扫码核对，对即将交付的产品进行全面核查，精准拦截各类瑕疵品
确保流入市场的产品质量过硬，防止不合格产品被出货，提升客户满意度

1IQC来料检测

2SPI锡膏检测

3在线AOI检测

4SMT首件检测

5IPQC产品检测

6离线AOI检测

7X-RAY检测

8QC人工检测

9QA出货检测

客户案例

10+年行业经验沉淀，满足多样化PCBA定制需求，从定制打样、中小批量试产到量产，月产能超6000种9600万点，98%客户满意复购

医疗扫描仪PCBA加工

技术难点

需要通过ISO13485认证，抗干扰能力强，长期稳定性要求高

解决方案

采用4层阻抗板设计，阻抗控制精度±5%
特殊的抗干扰设计和屏蔽处理
使用医疗级材料，符合FDA要求
完整的可追溯性体系

智能控制器PCBA加工

技术难点

功能模块密集，控制信号多，要求抗干扰和稳定批量交付

解决方案

多电源域隔离与关键信号屏蔽
BOM替代料风险提前审核
AOI、X-RAY、FCT多重检测
全流程批次记录可追溯

通信物联SMT贴片/PCBA加工

针对通信物联高频高速 + 小型化 + 低功耗要求，具备5G 模块、物联网网关、智能传感终端等产品的阻抗控制、高精度贴装、射频测试、高频板材加工经验，支持01005/008004/0201/0402高密贴装与 BGA/QFP 精准焊接，除常规检测外，提供射频 / 高速专用测试及可靠性测试。通过严控焊膏量、优化温度曲线，保障通讯信号完整性与抗干扰性，符合 RoHS、REACH 及通讯行业可靠性标准。支持从打样验证到成品测试全流程PCBA服务，缩短客户产品落地周期，确保稳定运行。