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板材: FR-4产品详情
10 层 HDI 埋盲孔 PCB｜橙色阻焊 BGA 高密度芯片测试主控板
产品概述
本款 10 层 HDI 埋盲孔 PCB 专为半导体芯片测试、高速 FPGA 验证设备开发，采用高 Tg FR4 基材，成品板厚 2.0mm，外形尺寸 160×170mm，一阶 HDI 埋盲孔叠构，搭配定制橙色阻焊油墨、树脂塞孔工艺，沉金表面处理。板中心为大面积 BGA 阵列焊盘，0.1mm 激光盲孔 + 0.075mm 超细线路，实现海量 I/O 信号高密度扇出；橙色阻焊便于测试工装目视检修，2.0mm 厚板保证大尺寸板面刚性，抗变形，适合双面密集元器件 SMT 贴装，广泛用于半导体 ATE 自动测试设备、高速 FPGA 开发板、工业多通道信号采集仪器。
核心参数
层数 ： 10 层 一阶 HDI 埋盲孔 PCB
基材 ： 高 Tg FR-4 玻纤环氧树脂板材
成品板厚 ： 2.0mm
外形尺寸 ： 160*170mm
最小孔径 ： 0.1mm（激光盲孔）
最小线宽 / 线距 ： 0.075mm /0.075mm（3mil/3mil）
表面工艺 ： 沉金（ENIG 化学镍金）
阻焊油墨 ： 定制橙色阻焊油墨
特色工艺 ： 一阶 HDI 埋盲孔、树脂塞孔、BGA 高密度扇出
阻燃等级 ： UL94-V0
应用领域 ： 半导体芯片测试设备、工业自动化、高速信号采集、FPGA 嵌入式主控
适用产品 ：ATE 半导体自动测试主板、高速 FPGA 验证板、多通道工业信号采集板、自动化检测仪器主控板
材料说明
基材选用高 Tg FR4 玻纤环氧树脂板材，耐高温，多次回流焊下形变极小，2.0mm 板厚保障 160×170mm 大板面的结构刚性，降低 SMT 贴片翘曲风险；层间配套高粘结力 PP 半固化片，多次压合不分层。采用定制橙色阻焊油墨，油墨附着力强，耐酸碱、耐高温，色差稳定；和常规绿油相比，橙色板面更便于工程师目视检查线路、测试点，在芯片测试工装场景便于故障点检，同时保护精密铜线路，防氧化、防短路。
PCB制造工艺优势
1. 一阶 HDI 埋盲孔工艺：激光钻孔制作 0.1mm 微小盲孔，实现表层与内层互联；埋孔采用机械微孔 + 树脂塞孔，填充研磨整平，消除焊接气泡，实现 BGA 引脚高密度扇出，大幅提升布线密度。
2. 超细精密线路：稳定制作 0.075mm/0.075mm 精细线宽线距，满足高速信号传输、海量 I/O 布线需求，严格控制阻抗，保障信号完整性。
3. 定制橙色阻焊工艺：特种橙色油墨印刷，管控色差与油墨厚度，兼顾线路保护和可视化检修需求。
4. 沉金 BGA 焊盘：焊盘平整均匀，BGA 阵列区域平整度高，抗氧化，可焊性优秀，适配精密 BGA、QFN 器件焊接，探针反复测试接触电阻稳定。
5. 大板面抗翘曲控制：多层多次压合工艺优化，解决 160×170mm 大尺寸 HDI 板容易翘曲的行业难题，保障 SMT 贴装良率。
6. 多重品质检测：100% 飞针电气导通 & 绝缘阻抗测试，AOI 光学扫描，BGA 区域专项外观检验；可做热冲击、湿热、剥离强度等可靠性验证。
PCB应用场景
半导体 ATE 自动测试设备主控板、高速 FPGA 开发验证板、芯片测试工装主板、工业多通道高速信号采集板、高端仪器仪表控制板、自动化视觉检测设备核心 PCB。
爵辉伟业电路 制造优势
爵辉伟业电路是国内具备 HDI 高阶多层 PCB 从打样到量产能力的源头线路板厂商，深耕半导体测试、高速仪器 PCB 领域。工厂熟练掌握一阶 / 二阶 HDI 埋盲孔、树脂塞孔、彩色特种阻焊、超细线路制造工艺，擅长大尺寸高密度 BGA 主控板生产。ISO9001+ISO13485医疗器械质量管理体系认证，提供样品快速打样到批量交付一站式服务。产品遵循 IPC-A-600 国际标准，每批次可提供材质证明、可靠性测试报告，支持客户做半导体设备相关认证。
订购说明
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