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刚挠结合PCB(4硬+2软)线路板

高精密软硬结合板 |Rigid-Flex PCB 刚挠结合线路板 多层 HDI 软硬结合 PCB 爵辉伟业电路人工智能/医疗 / 通信 / 穿戴设备线路板打样定制

  • 板材: FR4+PP+PI
  • 层数: 4层
  • 板厚: 1.6mm
  • 最小孔径: 0.25mm
  • 最小线宽: 0.15mm
  • 最小线径: 0.15mm
  • 线宽线距: 6/6mil
  • 表面工艺: 沉金
  • 产品特点: 高精密软硬结合+树脂塞孔
  • 应用产品: 人工智能控制系统集成
立即定制 (1pcs起)

产品详情

爵辉伟业电路专注定制加工生产软硬结合板(刚挠结合 PCB,Rigid-Flex PCB),集合刚性 PCB 的支撑稳定性与 FPC 柔性板可弯折、轻量化的优势,将硬板区域与柔性区域一体化成型,无需额外连接器拼接。减少装配零件、降低接触不良风险,满足产品空间受限、需要动态弯折、三维组装的设计需求。

可制作多层、HDI 盲埋孔结构,支持阻抗控制、射频板材选型,提供从 PCB 打样、小批量试产到大批量量产,配套 SMT 贴片 PCBA 一站式加工服务,深圳工厂快速交付,支持加急样品。

核心参数

•产品名称:软硬结合板(刚挠板 / Rigid-Flex PCB)

•层数:2 层~26 层,可定制 HDI 盲埋孔结构

•基材选择:FR-4、高 TG 板材、高频射频板材、PI 柔性基材,可做阻抗板

•最小线宽 / 线距:0.075mm/0.075mm(精密工艺)

•最小孔径:0.1mm(激光孔),机械孔最小 0.2mm

•弯折区域:柔性 PI 区域,支持多次动态弯折设计,可做阻抗管控

•表面处理:沉金、镀金、沉锡、沉银、OSP、喷锡等

•板厚:刚性区 0.2~3.2mm;柔性区 PI 厚度 0.025~0.1mm

•公差:线宽、孔位、外形按 IPC-A-600 标准生产,可按客户图纸特殊公差要求管控

•认证:ISO9001 ISO13485(医规)认证,符合 RoHS 环保标准,可按需提供 UL 资料

产品优势

1.一体化结构,节省空间

硬板 + 软板一体成型,省去连接器、排线,大幅缩小整机体积,适配轻薄化产品结构设计,支持 3D 立体装配。

2.高可靠性,降低故障率

减少焊接接点,规避排线松动、接触不良问题;柔性区耐反复弯折,抗震抗振动,适合运动、震动工况设备。

3.高精度工艺能力

支持 HDI 盲埋孔、阻抗控制、背钻、差分线路,射频软硬板可选用高频板材,满足高速信号、射频信号传输需求。

4.一站式配套服务

来图 / 来样均可定制,PCB 打样、小批量、大批量生产,可配套 SMT 贴片、PCBA 代工、三防涂覆、激光分板。

5.灵活交付

深圳自有工厂,样品加急,可配合客户项目进度,提供技术前期评估,支持阻抗计算、叠层结构方案沟通。

典型应用领域

✅ 医疗设备:内窥镜、便携式检测仪器、医疗穿戴监测设备

✅ 消费电子:智能手表、TWS 耳机、VR/AR 模组、折叠屏配套线路

✅ 通信射频:小型射频模块、GNSS 定位模组、便携式通信终端

✅ 工业控制:工业检测探头、运动传感器、便携式工业采集设备

✅ 车载电子:车载传感器、车载摄像头模组、车内小型控制组件


服务流程

1.客户提供:PCB 图纸(Gerber/PADS/Altium)、叠层要求、阻抗规格、板材及工艺说明

2.技术评估:爵辉工程师评估可制造性 DFM,确认叠层、弯折区域、阻抗方案

3.报价 & 确认:出具正式报价单,交期确认

4.生产制作:软硬结合板生产,AOI 检测、阻抗测试、弯折可靠性抽检

5.交付:裸板出货,或转 SMT 贴片,PCBA 成品交付


温馨提示

软硬结合板工艺复杂度高于普通 PCB,柔性区域布局、弯折半径、叠层设计会直接影响成本与良率。下单前建议提前沟通结构方案,我们免费提供 DFM 可制造性评审,规避设计风险,降低量产成本。

“零缺陷”制造

为客户提供真正放心的PCB&PCBA产品

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