6 层1阶HDI精密埋盲孔PCB

6 层 1 阶 HDI 精密埋盲孔 PCB 通信 BGA 树脂塞孔线路板

产品概述

本款 6 层 1 阶 HDI 埋盲孔 PCB，采用 FR4 玻纤环氧树脂基材，板厚 0.8mm，最小激光盲孔孔径 0.075mm，最小线宽线距 3mil/3mil，表面处理为化学沉金（ENIG），搭配树脂塞孔工艺，BGA 精密焊盘设计，黑阻焊油墨，多联拼板工艺，专为通信领域高速高密度模组开发。

HDI 埋盲孔结构可以极大提升板面布线密度，缩短信号传输路径，降低信号串扰与损耗，满足通信设备小型化、高速化需求；树脂塞孔工艺填平导通孔，保证 BGA 区域板面绝对平整，避免焊接藏锡、空洞，大幅提升 SMT 焊接良率与产品长期可靠性。

产品核心参数

层数：6 层，1 阶 HDI 埋盲孔结构

基材 ： FR-4，UL94 V-0 阻燃级，环氧树脂 + E 玻纤布

成品板厚 : 0.8mm

最小孔径 : 0.075mm（激光微盲孔）

最小线宽/线距 : 3mil / 3mil

表面工艺 |:沉金（化学镍金 ENIG）

阻焊 ： 黑色阻焊油墨

特色工艺 ： 1 阶 HDI 埋盲孔、BGA 焊盘、树脂塞孔、邮票孔拼板

应用领域 ： 通信行业

核心工艺说明

1. 1 阶 HDI 埋盲孔：外层激光盲孔 + 内层埋孔互联，非通孔结构，减少占用布线空间，优化高速信号完整性；

2. 树脂塞孔：孔内填充专用树脂，研磨整平，塞孔上可直接走线，防止锡珠、孔内腐蚀，适合 BGA 高密度芯片封装；

3. 超细线路制程：LDI 激光直接成像，实现稳定 3mil 超细线路，线路轮廓规整，无缺口、开路短路缺陷；

4. 微激光钻孔：采用 UV 激光钻机加工 0.075mm 微孔，去胶渣彻底，孔壁电镀均匀，保障层间导通稳定；

5. 沉金工艺：ENIG 化学沉金，焊盘平整，抗氧化，BGA 焊盘接触电阻低，可多次回流焊接。

适用产品

5G 通信模块、光通信电路板、无线射频主板、小型基站控制板、通信网关、高速信号收发模组。

爵辉伟业电路制造优势

爵辉伟业电路拥有成熟 HDI 线路板生产线，专业承接高精密 HDI PCB 打样与批量生产，可稳定实现 3mil 线宽、0.075mm 微孔、树脂塞孔等高难度工艺。

✅ 设备：LDI 激光成像、UV 激光钻孔机、全自动树脂塞孔线、AOI 光学检测、飞针测试机

✅ 品质：全流程 IQC/IPQC/FQC 管控，100% 电气测试，支持阻抗管控、热应力、可靠性测试，产品符合 RoHS、UL 标准

✅ 服务：Gerber 文件工艺免费评估，快速样板交期，支持中小批量、大批量生产，支持定制尺寸、层数、板材选型

> 温馨提示：可根据客户需求更换板材、调整板厚、阻抗控制、更改阻焊颜色；

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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