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行业资讯

英伟达新一代芯片发布高端PCB订单排期或将显著拉长

近日,英伟达GTC 2026大会在圣何塞正式落幕,会上重磅发布多款新一代芯片及AI算力平台,包括Vera Rubin AI加速平台、LPU推理专用芯片,更提前披露了Feynman架构1.6nm芯片的技术规划,全方位重塑AI算力格局的同时,也直接引爆高端PCB(印刷电路板)市场需求,国内头部PCB厂商订单排期大幅拉长,部分定制款产品订单已排至2027年,行业供需失衡态势凸显。本..

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