近日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展 "十五五" 规划》（工信部联规〔2026〕216 号，以下简称《规划》）。电子信息制造业规模大、链条长、创新活跃，是国民经济的支柱产业、实现新型工业化的重要力量。《规划》面向基本实现新型工业化目标，为未来五年电子信息制造业高质量发展明确了总体要求、重点任务和实施路径，对包括印制电路板（PCB）在内的全产业链具有重要指导意义。

锚定 2030 年目标，产业规模再上台阶

《规划》提出，到 2030 年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效，在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破 30 万亿元；研发投入强度达到 3.5%，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业，产业智能化、绿色化、融合化发展水平持续提高。

筑基、提质、育新、治理" 四维布局，17 项任务 9 个专栏系统推进

《规划》按照 "筑基、提质、育新、治理" 思路，部署筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力四大方面共 17 项重点任务、9 个专栏，突出场景和需求牵引，通过集成攻关、国产替代、生态建设等举措，补短锻长强基，抢占未来发展优势。

与 PCB/PCBA 产业密切相关的重点方向

1. 电子元器件与材料高端化：《规划》明确推动电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料类电子元器件向高频高速、高集成、高可靠方向发展，专栏直接点名发展高频高速、高层高密度印制电路板（PCB）、集成电路（IC）载板，以及高频高速覆铜板材料、低轮廓铜箔等封装装联材料，为高多层、HDI、高频高速板等高端产品打开更广阔的市场空间。

2. 集成电路全链条攻关：提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，推动先进封装测试技术开发和应用，加快发展 EDA 工具与 IP 核，带动板级制造与封装载板协同升级。

3. 电子专用设备与测量仪器自主保障：实施电子专用设备攻坚计划，聚焦载板大尺寸、三维立体集成、异质异构集成等方向开展生产设备研发，多渠道扩大国产电子专用设备和测量仪器使用，提升产业链供应链韧性与安全水平。

4. 重点行业应用持续深化：专栏提出主攻车载智能计算平台、车规级元器件及车联网通信技术的 "汽车电子" 方向，以及高端诊疗设备专用芯片、传感器、智能便携监测终端的 "医疗电子" 方向，并推动消费电子与新一代智能终端高端化、融合化升级，为车规、医疗等高可靠 PCB/PCBA 制造带来持续需求。

强化组织实施，推动规划落地见效

《规划》提出坚持党的全面领导，加强政策统筹协调，加大资源保障力度，一体推进教育科技人才发展，强化电子信息产融深度合作，并同步部署了规划实施监测与评估机制，全力保障《规划》顺利实施，推动电子信息制造业高质量发展。

爵辉伟业电路：紧跟规划方向，深耕高可靠制造

《规划》的发布，为、医疗电子、新一代智能终端、汽车电子等高可靠、高要求领域的 PCB 需求注入了强劲动力。作为深耕 PCB 与 PCBA 领域十余年的一站式制造服务商，深圳市爵辉伟业电路有限公司自 2015 年成立以来，已构建起集 PCB 制板、SMT 贴片、元器件代购、DIP 插件后焊、PCBA 成品测试组装于一体的完整制造体系，在高多层、HDI 盲埋孔、高频高速板等高端产品领域持续投入。

在医疗电子领域，公司通过 ISO13485 医疗器械质量管理体系认证，践行以 "零缺陷" 制造标准服务高端医疗设备客户。目前，公司已通过 ISO9001、ISO13485、UL、RoHS 、REACH等国际权威认证，服务全球 80 多个国家和地区超 3000 家客户。

作为深耕高精密多层 PCB 与 PCBA 制造十余年的一站式服务商，爵辉伟业电路将紧跟国家政策导向，持续强化车规、医疗等高门槛领域的技术积累，加大在高多层、HDI 盲埋孔、高频高速板等高端产品领域的技术投入，以高可靠、长寿命的产品品质，助力我国电子信息制造业高质量发展。