一、行业

• 国务院公布《集成电路布图设计保护条例》

8月3日，国务院公布新修订的《集成电路布图设计保护条例》。条例共6章54条，将于2026年10月15日起施行，进一步扩大布图设计保护范围，完善登记申请、审查和权利救济制度，并强化侵权损害赔偿责任，为集成电路设计创新和成果转化提供更完整的制度保障。（新华社）

• 央行部署下半年工作：继续实施适度宽松货币政策

8月2日，中国人民银行发布2026年下半年工作会议部署，提出继续实施适度宽松的货币政策，保持流动性充裕，促进社会综合融资成本低位运行，并发挥科技创新和技术改造再贷款等工具作用，加大对科技创新、中小企业等重点领域支持。6月末社会融资规模存量同比增长7.4%，广义货币M2同比增长8.0%。（中国人民银行）

• 7月制造业PMI为49.2%，供需两端景气水平有所回落

7月31日，国家统计局发布数据显示，7月份制造业采购经理指数（PMI）为49.2%，较上月下降1.1个百分点；生产指数为49.9%，新订单指数为48.5%。数据表明制造业生产和市场需求均有所放缓，电子信息及PCB产业需要继续关注下游订单、库存和原材料价格变化。（国家统计局）

二、市场

• PCB原材料短缺加剧，高阶板交期进一步拉长

7月30日，欧洲PCB供应商Confidee表示，AI基础设施建设正快速消耗高性能覆铜板、玻纤布等关键材料，部分高阶PCB的供应交期已被推至2028年。供应商正通过多来源认证、替代材料和可追溯管理降低断供风险，材料可获得性已成为影响PCB报价和交付的重要因素。（Evertiq）

• 全球二季度硅片出货同比增长7.4%，AI相关需求继续扩张

7月30日，SEMI硅制造商组织发布数据，2026年第二季度全球硅片出货面积为35.73亿平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%。SEMI表示，AI需求已由先进逻辑和存储向功率器件、光子器件等领域扩展，同时工业和汽车需求正在恢复，晶圆厂持续扩产有望支撑硅片需求。（SEMI）

• AI服务器2026年出货增速预期上调至近31%

8月3日，TrendForce将2026年全球AI服务器出货量同比增速预测由28%上调至接近31%。预计谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文、字节跳动、腾讯、阿里巴巴和百度九家云服务商全年资本开支合计将超过8867亿美元，同比增长约90%，持续拉动服务器PCB、高速互连、先进封装、液冷、电源和存储需求。（TrendForce）

三、企业

• 鹏鼎控股完成晟新公司少数股权收购

8月4日，鹏鼎控股公告，其全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司以1.6087亿元收购关联方持有的晟新园区管理有限公司23.53%股权，相关工商变更已于7月30日完成。本次交易完成后，晟新公司成为鹏鼎控股全资子公司，有助于优化资产结构并减少关联交易。（新浪财经）

• ASIP在印度开建2.6亿美元先进封装测试工厂

8月4日，ASIP Technologies在印度安得拉邦开工建设半导体封装测试工厂，项目总投资约2.6亿美元，占地30英亩，规划年产9600万颗芯片。项目与韩国APACT合作，初期导入引线键合和倒装芯片球栅阵列技术，后续将增加2.5D、3D先进封装能力。（Evertiq）

• 台郡新款笔电FPC进入量产，AI服务器与智能眼镜开始出货

8月3日，中国台湾上市FPCB企业台郡科技表示，第二季度营业亏损较前季收窄，面向美国客户新款笔记本电脑的柔性电路板已进入量产，智能眼镜及AI服务器产品亦开始小批量出货。随着高附加值应用占比提升，公司预计AI服务器相关出货量将进一步倍增。（DIGITIMES）

• SK集团与英伟达扩大AI工厂及存储合作

8月3日，SK集团与英伟达签署合作意向书，计划围绕AI工厂建设、算力基础设施和AI存储供应扩大合作。SK电讯拟在韩国建设2吉瓦级AI云，采用英伟达DSX平台和Vera Rubin系统；SK海力士将与英伟达建立长期AI存储合作并共同优化下一代HBM解决方案。（Evertiq）

• 英特尔与蓝思科技合作开发玻璃基先进封装

8月3日，英特尔与蓝思科技宣布开展战略合作，拟结合英特尔在半导体架构和先进封装领域的能力，以及蓝思科技在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产方面的优势，共同探索玻璃基板封装方案，并研究AI PC、数据中心服务器结构散热件和机器人硬件平台等延伸合作。（英特尔）

• 嘉立创在深交所上市

8月4日，嘉立创在深交所主板挂牌上市。发行价84.46元/股，首日收报208.01元，涨幅146.28%，总市值约1156亿元。这是继大普微、惠科股份、华润新能源之后，今年以来深圳诞生的第四家上市首日市值突破千亿元的IPO企业。本次发行网上有效申购倍数达4577倍，在年内新股中位居前列，折射出资本市场对电子产业服务赛道的关注度正在升温。（央广网）