一、行业

• 央行发布二季度货币政策执行报告，加大逆周期调节力度

8月12日，中国人民银行发布《2026年第二季度中国货币政策执行报告》。上半年国内生产总值同比增长4.7%，6月末社会融资规模存量和M2同比分别增长7.4%和8.0%，新发放企业贷款利率约3.0%。下一阶段将继续实施适度宽松的货币政策，保持流动性充裕，加大逆周期调节，支持扩大内需、科技创新和中小微企业。（中国人民银行）

• 金砖国家工业部长会议通过联合宣言，强化产业链供应链合作

8月6日，第十届金砖国家工业部长会议在印度斋浦尔召开，各方围绕中小企业、光伏产业转型、初创企业赋能和物流体系建设等议题交流。会议通过联合宣言，并批准光伏产业工作组行动计划等文件；中方提出依托中国—金

砖国家人工智能发展与合作中心等平台，推动安全稳定、畅通高效的产业链供应链建设。（工业和信息化部）

• 美国7月通胀数据表现温和，美联储加息压力有所缓解

8月13日，美国最新通胀数据出炉。美国劳工部公布数据显示，美国7月未季调CPI同比增速放缓至3.4%，核心CPI同比增速放缓至2.5%，季调后CPI环比上涨0.1%，核心CPI环比上涨0.2%，均符合市场预期。数据公布后，交易员对美联储9月加息预期整体持稳。（美国劳工部）

二、市场

• 存储器涨价推升手机成本，iPhone 18 Pro成本预计增加38%

8月10日，TrendForce表示，受存储器等零部件涨价影响，iPhone 18 Pro 256GB版本BOM成本预计较上年同期新机上升约38%，存储器占Pro机型BOM成本的比重已由一年前约10%升至约34%。安卓中低端机型的毛利缓冲更小，品牌可能通过涨价、缩减配置或停供低毛利产品应对，2026年下半年至2027年全球智能手机产出仍面临下修压力。（TrendForce集邦咨询）

• 全球二季度电视出货基本持平，OLED电视同比增长20%

8月7日，Counterpoint Research发布数据，2026年6月全球电视出货量同比下降4%，二季度整体同比下降0.4%，基本持平；其中OLED电视6月出货同比增长12%，二季度同比增长20%。三星与TCL在LCD电视市场的出货份额分别为13.7%和13.8%，MiniLED竞争加剧，WOLED降本有望推动OLED电视渗透。（Counterpoint Research）

• IDC：第二季度中国平板电脑市场出货量796万台，同比下降4.4%

8月13日，国际数据公司（IDC）发布了2026年第二季度中国平板电脑市场季度跟踪报告。数据显示，2026年第二季度，中国平板电脑市场出货量为796万台，同比下降4.4%，降幅较第一季度小幅收窄。但从市场表现来看，市场压力并未缓解，反而进一步放大。商用市场的大幅增长主要来自涨价预期下的需求前置，而消费市场则在成本上涨、需求提前释放等因素影响下同比下降9.8%。表面上市场跌幅收窄，实际上成本上涨正在加速向需求端传导。（财联社）

三、企业

• 依顿电子拟投29.79亿元建设高端PCB智能制造项目

8月7日，依顿电子公告拟使用自有及自筹资金29.79亿元，在中山现有园区建设高端高速高多层PCB智能制造项目，建设期21个月，产品以高多层板和高阶HDI为主，面向服务器、高速交换机、路由器、加速卡及算力主板等应用。同日公司披露定增预案，拟募资不超过20亿元，其中18.5亿元用于该项目。（上海证券交易所）

• 景旺电子高阶HDI工厂进入安装调试冲刺阶段

8月6日，景旺电子披露，珠海金湾高阶HDI工厂已进入内部装修和设备安装调试冲刺阶段，达产后将新增年产80万平方米高阶HDI产能。金湾基地已建成三条mSAP产线，正向全球领先客户交付800G和1.6T光模块PCB。（WIND）

• 金安国纪公司募集约13亿元于覆铜板项目及研发中心建设

8月12日，金安国纪公告收到中国证监会关于向特定对象发行股票的注册批复，有效期12个月。公司拟募集资金不超过约13亿元，用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目及研发中心建设，扩大高等级覆铜板产能，并推进高频高速、耐高温特种覆铜板等技术研发。（金安国纪公告）

• 华正新材定增拟10亿元扩产高等级覆铜板

8月6日，华正新材公告，其向特定对象发行A股股票申请已获上海证券交易所受理，后续尚需通过上交所审核并获得中国证监会同意注册。公司本次拟募集资金不超过12亿元，其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目，2亿元用于补充流动资金，项目面向高速通信、算力基础设施及半导体封装等高端应用。（证券时报）

• 容大感光拟增加泰国子公司投资额度至3500万美元

8月12日，容大感光发布拟增加境外子公司投资额的公告。公告显示，公司拟将全资子公司容大感光科技（泰国）有限公司的投资额由700万美元增加至3,500万美元。本次增加后的投资额与公司2026年度向特定对象发行股票预案中泰国加工基地建设项目总投资额23,529.07万元（含拟使用募集资金21,500.00万元及自有资金）相匹配。(WIND)

• 四会富仕更新定增材料，拟扩建高多层及HDI电路板产能

8月6日，四会富仕更新定增募集说明书及审核问询回复，拟募集资金不超过9.3亿元，全部用于年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期），项目总投资约10.92亿元。项目面向服务器、智能终端和光模块等领域，达产后将新增年产60万平方米高多层及HDI电路板产能。（四会富仕公告）

• 光洋股份收购常熟东南相互电子有限公司

8月7日，光洋股份已经完成常熟东南相互电子有限公司100%股权工商变更登记，交易对价6.22亿元，这标志着东南相互正式纳入光洋股份合并报表范围，光洋股份在PCB领域的战略布局迈出关键一步。本次工商变更完成后，公司成为常熟东南相互电子有限公司股东，持有其100%股权，常熟东南相互电子有限公司纳入公司合并报表范围。（WIND）