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特殊PCB板PCB板

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爵辉10年+高层精密板工艺,聚焦特殊PCB板线路板的研发与制造。具备高布线密度、强信号完整性与低损耗特性,满足医疗设备、工控主板、汽车电子及通信终端等高复杂度系统的量产与打样需求,保障核心器件稳定运行。

罗杰斯4350B混压工控射频PCB板

罗杰斯4350B混压工控射频PCB板

层数:4层 线宽线距:0.15mm 板材:罗杰斯4350B 表面处理:沉金 板厚:0.8mm 应用产品:工业无线通信设备

6层松下M6混压工控射频PCB

6层松下M6混压工控射频PCB

层数:6层 线宽线距:0.1mm 板材:松下M6 表面处理:沉金 板厚:2.4mm 应用产品:通信

6层罗杰斯4350B高频PCB

6层罗杰斯4350B高频PCB

层数:6-Layer 线宽线距:0.1mm 板材:Rogers4350B 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:工控

2层纯罗杰斯4350B PCB

2层纯罗杰斯4350B PCB

层数:2层 线宽线距:0.15mm 板材:罗杰斯4350B 表面处理:沉金 板厚:0.8mm 应用产品:医疗器械

6层罗杰斯4350B混压板

6层罗杰斯4350B混压板

层数:6层 线宽线距:0.2mm 板材:罗杰斯4350B 表面处理:沉金 板厚:1.2mm 应用产品:高频高速

10层无卤高速通信PCB板

10层无卤高速通信PCB板

层数:10层 线宽线距:0.1mm 板材:FR-4 表面处理:沉金2U” 板厚:1.6mm 应用产品:汽车

12层背钻无线通信高速PCB板

12层背钻无线通信高速PCB板

层数:12层 线宽线距:0.067mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:2.0mm 应用产品:高速通信

2OZ厚铜整板电金PCB板

2OZ厚铜整板电金PCB板

层数:2层 线宽线距:0.27mm 板材:FR-4 表面处理:整板电金3U 板厚:0.4mm 应用产品:无线麦克风

0.6mm高密度厚金薄板

0.6mm高密度厚金薄板

层数:2层 线宽线距:0.125mm 板材:FR-4 表面处理:选择性电金4麦 板厚:0.6mm 应用产品:微型数码产品

0.2mm超薄树脂塞孔PCB板

0.2mm超薄树脂塞孔PCB板

层数:2层 线宽线距:0.1mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:0.2mm 应用产品:蓝牙耳机

0.4mm激光埋盲孔薄板线路板

0.4mm激光埋盲孔薄板线路板

层数:4层 线宽线距:0.105mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:0.4mm 应用产品:指纹人脸识别

控深槽/孔选择性电厚金PCB板

控深槽/孔选择性电厚金PCB板

层数:2层 线宽线距:0.29mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:3.0mm 应用产品:触摸面板

0.5小槽孔工业厚板线路板

0.5小槽孔工业厚板线路板

层数:2层 线宽线距:0.4mm 板材:FR-4 表面处理:沉金2U" 板厚:3.2mm 应用产品:工装检测行业

选择性沉金喷锡消费电子PCB板

选择性沉金喷锡消费电子PCB板

层数:2层 线宽线距:0.165mm 板材:FR-4 表面处理:喷锡 板厚:1.6mm 应用产品:消费电子

工业大功率8OZ厚铜板

工业大功率8OZ厚铜板

层数:2层 线宽线距:0.25mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:大功率电源

激光感应透明PCB板

激光感应透明PCB板

层数:2层 线宽线距:0.15mm 板材:可供材料 表面处理:沉金 板厚:1.0mm 应用产品:芯片测试工装

6层2阶HDI电金沉头孔PCB板

6层2阶HDI电金沉头孔PCB板

层数:6层 线宽线距:0.15mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:3.0mm 应用产品:高端工业测控

6层机械钻孔1阶HDI线路板

6层机械钻孔1阶HDI线路板

层数:6层 线宽线距:0.203mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:储能电源

8层四边半孔PCB板

8层四边半孔PCB板

层数:8层 线宽线距:0.1mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:1.2mm 应用产品:边缘计算

4层FR-4线路板

4层FR-4线路板

层数:4层 线宽线距:0.22mm 板材:FR-4 表面处理:镍钯金 板厚:5.0mm 应用产品:光电行业

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